Der modulare Aufbau ermöglicht eine einfache Integration individueller Schnittstellen.

Eine schnelle Realisierung eines kundenspezifischen SBC kann mit geringem Designrisiko und niedrigen Entwicklungskosten umgesetzt werden.

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Technische Änderungen und Irrtümer vorbehalten
Prozessoren NXP i.MX 8M Mini ARM Cortex A53 Quad bis 1.8 GHz, integrierter ARM Cortex M4 oder NXP i.MX 8M Nano ARM Cortex A53 Quad bis 1.5 GHz, integrierter ARM Cortex M7
Arbeitsspeicher Mit i.MX 8M Mini CPU: Bis 8 GByte LPDDR4-3200 RAM, 32 Bit Mit i.MX 8M Nano CPU: Bis 4 GByte LPDDR4-3200 RAM, 16 Bit
Flashspeicher Onboard μSD Kartensockel mit 4 Bit Busbreite für μSD-Karten und Onboard eMMC mit 8 Bit Busbreite, eMMC in verschiedenen Speichergrößen erhältlich
Ausstattung USB2.0 Typ C, USB2.0 Typ A (nur mit i.MX 8M Mini), RJ45 1 Gbit Ethernet, HDMI, RTC, Mini-PCIe (nur mit i.MX 8M Mini), Audio Codec, RTC
Drahtlose Kommunikation Mit i.MX 8M Mini CPU: Onboard WLAN-Bluetooth Modul, WLAN 2.4GHz/5Ghz, 802.11 a/b/g/n/ac 2x2 MU-MIMO / Bluetooth 5.0 (optional) Mit i.MX 8M Nano CPU: Kein WLAN/Bluetooth
Erweiterungen System-Konnektor 1: Stromversorgung, 2x UART oder SPI, I2C, USB, SDIO, MIPI-DSI (4ch), MIPI-CSI (4ch), PCie, GPIO (24) System-Konnektor 2: Netzteil, 2x UART, QSPI, I2C, USB, Lautsprecher, Kopfhörer, Line-In, Mikrofon, SPDIF, 12S, SIOP (Ethernet, Glasfaser), GPIO (42) FFC-Konnektoren: i-MOD UART (RS232/485), i-MOD USB/I2C, KUK-Modis (LVDS/MIPI), MIPI-CSI, Kamera, Lautsprecher
Allgemeine Angaben System Software Linux Kernel 4.14, Android 9, Windows 10 IoT Core Spannungsversorgung: +12 bis +24V (industrieller Einsatz) / POE (Power over Ethernet) Betriebstemperatur: -40°C bis 85°C Abmessungen: 95 x 73 x 20 mm